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本申请实施例提供了一种工艺腔室及半导体工艺设备，其中，所述工艺腔室包括：腔体，以及设置于腔体内的沉积环、承载盘和屏蔽件；承载盘的侧壁的靠近底端一侧设置有环绕承载盘的支撑部；沉积环承载于支撑部，沉积环包括第一拼接体和第二拼接体，且第一拼接体拼...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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