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本发明属于半导体精密加工技术领域，公开了半导体薄壁件的加工方法及环形薄壁件，该半导体薄壁件的加工方法包括外夹夹持外周壁，粗加工第一端面和内周壁，内撑夹持内周壁，粗加工第二端面和外周壁，将半导体薄壁件置于花盘上，内周壁通过胶粘固定于花盘，精加...
该专利属于上海睿昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海睿昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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