【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体精密加工，尤其涉及半导体薄壁件的加工方法及环形薄壁件。
技术介绍
1、半导体薄壁件具有重量轻，节约材料，结构紧凑等特点，已广泛应用在半导体行业中，环形结构的半导体薄壁件是指厚度较薄(一般不超过10mm)、外形较大(一般不低于500mm)以及内孔较大，且平面度和平行度要求极高(在0.05°左右)的易变形零件。
2、随着半导体精密加工领域的不断发展，对与之配套的工艺及方法也需要不断升级，半导体薄壁件的机加工就是其中之一。由于半导体薄壁件自身刚性不足，对振动、切削力及切削温度等均十分敏感，特别是在精加工过程中受到切削力和夹具夹紧力的影响，很容易产生震刀现象而变形，影响表面质量及尺寸精度，从而无法继续加工。
3、因此，亟需半导体薄壁件的加工方法及环形薄壁件，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供半导体薄壁件的加工方法，有效解决了半导体薄壁件在加工过程中平面度和平行度超差导致变形的问题，加工尺寸稳定，加工效果好。
2、为了...
【技术保护点】
1.半导体薄壁件的加工方法，用于加工半导体薄壁件，所述半导体薄壁件呈圆环结构，所述半导体薄壁件包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的外周壁和内周壁，所述外周壁和所述内周壁均沿其圆周方向延伸设置，其特征在于，所述半导体薄壁件的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在于，所述半导体薄壁件在粗加工过程中，开粗切削量控制在0.1～0.3mm。
3.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在于，当粗加工所述半导体薄壁件时，所述半导体薄壁件设置粗加工单边余量，所述粗加工单边余量为0.5mm
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【技术特征摘要】
1.半导体薄壁件的加工方法，用于加工半导体薄壁件，所述半导体薄壁件呈圆环结构，所述半导体薄壁件包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的外周壁和内周壁，所述外周壁和所述内周壁均沿其圆周方向延伸设置，其特征在于，所述半导体薄壁件的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在于，所述半导体薄壁件在粗加工过程中，开粗切削量控制在0.1～0.3mm。
3.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在于，当粗加工所述半导体薄壁件时，所述半导体薄壁件设置粗加工单边余量，所述粗加工单边余量为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在于，当精加工所述半导体薄壁件时，所述半导体薄壁件设置精加工单边余量，所述精加工单边余量不低于0.2mm。
5.根据权利要求1所述的半导体薄壁件的加工方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，闫路，鲍伟江，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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