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一种金属化孔的制作方法及线路板技术
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下载一种金属化孔的制作方法及线路板的技术资料
文档序号:42636200
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本申请提出一种金属化孔的制作方法及线路板,金属化孔的制作方法包括提供母板,母板具有过孔以及挡光槽,挡光槽由过孔的侧壁沿径向向外延伸,挡光槽位于需要断开的线路层之间;在过孔和挡光槽的表面形成第一金属层;在第一金属层上形成抗蚀层;曝光抗蚀层,挡...
该专利属于生益电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。
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