【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板领域，特别是一种金属化孔的制作方法及线路板。
技术介绍
1、金属化孔用于导通位于不同层的线路图形，在一些场合，需要使得金属化孔的孔壁在特定的层断开，常规的工艺是在需要断开的层涂覆抗电镀物质，使得这一位置无法电镀，但是这种工艺对抗电镀物质的成分要求严苛。
2、为此，在一些相关技术中，首先在过孔的内壁选择性地形成光敏涂料，然后在光敏涂料表面沉铜和电镀，从而以形成断开的金属化孔。但是这需要利用专用的光纤治具对孔壁上的光敏涂料进行选择性的曝光和显影去除，会提高操作难度和实施成本，不利于大批量生产。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种金属化孔的制作方法及线路板，金属化孔的制作方法能够形成断开的金属化孔，并且能够简化制作断开的金属化孔的实施工艺。
2、根据本申请提供的金属化孔的制作方法，包括：提供母板，所述母板具有过孔以及挡光槽，所述挡光槽由所述过孔的侧壁沿径向向外延伸，所述挡光槽位于需要断开的线路层之间；在所...
【技术保护点】
1.一种金属化孔的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，所述母板埋设有牺牲层，所述过孔贯穿所述牺牲层，咬蚀所述牺牲层，以在所述过孔的侧壁上形成所述挡光槽。
3.根据权利要求2所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的材料为第一油墨，在芯板的设定区域涂覆所述第一油墨，以形成所述牺牲层，叠层压合所述芯板以获得所述母板。
4.根据权利要求3所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，在去钻污过程中通过碱性药水咬蚀所述第一油墨。
5.根据权利要求4所述的金属化孔的制作方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种金属化孔的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，所述母板埋设有牺牲层，所述过孔贯穿所述牺牲层，咬蚀所述牺牲层，以在所述过孔的侧壁上形成所述挡光槽。
3.根据权利要求2所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的材料为第一油墨，在芯板的设定区域涂覆所述第一油墨，以形成所述牺牲层，叠层压合所述芯板以获得所述母板。
4.根据权利要求3所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，在去钻污过程中通过碱性药水咬蚀所述第一油墨。
5.根据权利要求4所述的金属化孔的制作方法，其特征在于，所述第一油墨含有树脂，所述树脂的羧酸官能团比例在10％至35％之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，张志远，张勇，王小平，孙改霞，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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