下载半导体结构的制备方法及半导体结构的技术资料

文档序号:42636141

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本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。半导体结构的制备方法包括:提供衬底;于衬底上形成初始结构,初始结构至少包括位于衬底上的导电结构;于初始结构的顶面形成保护材料层,初始结构及保护材料层构成中间结构;将中间结构置于刻蚀机台上,刻蚀...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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