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本发明提供了一种晶圆片加工方法及加工装置，包括：将膜层贴设在晶圆片的第一表面处，并对晶圆片进行减薄处理；在对晶圆片进行减薄处理后，沿膜层的厚度方向对膜层的至少部分进行刺入操作；对晶圆片的第二表面进行挤压操作，以使膜层在膜层的受刺入部位处形成...
该专利属于珠海格力电子元器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电子元器件有限公司授权不得商用。

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