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本申请公开了一种晶圆吸附的检测方法及晶圆的前处理方法，涉及半导体领域。一种晶圆吸附的检测方法包括：向用于承载并吸附晶圆的静电卡盘加载吸附电压至初始设定值；向所述晶圆与所述静电卡盘之间通入氦气；进行氦气漏率检测，当所述氦气漏率超过预设漏率时，...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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