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本申请提供了一种研磨垫、研磨设备及研磨方法。该研磨垫的工作表面上设有凸出工作表面的研磨颗粒；研磨垫的工作表面至少包括第一区域以及与第一区域相邻的第二区域；其中，研磨颗粒在第一区域和第二区域具有不同的粒度分布。该研磨垫可以减少研磨耗时，简化工...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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