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本发明提供一种多芯片堆迭封装体，包括一第一线路基板、一第一芯片、一第二线路基板以及一第二芯片。第一芯片配置于第一线路基板上，且第一芯片具有一远离第一线路基板的第一有源面。第二线路基板配置于第一芯片上，第二线路基板包括一介电层、一第一线路层以...
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