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本发明提出一种电子封装件的制法及其承载结构。该承载结构包括：一承载板、一绝缘保护层以及一线路层，该承载板包含板体、依序结合于该板体上的第一金属层、第二金属层及第三金属层，以令该绝缘保护层结合于该第三金属层上，且该线路层自该绝缘保护层中延伸至...
该专利属于芯爱科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯爱科技（南京）有限公司授权不得商用。

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