【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装工艺，尤其涉及一种可提升工艺效益的电子封装件的制法及其承载结构。
技术介绍
1、传统以导线架作为芯片承载件的半导体封件的型态及种类繁多，如现有四边形平面封装结构(quad flat package，简称qfp)，而随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势，且亦同时迈向微型化(miniaturization)的发展。因此，遂发展出了一种新的四边扁平无导脚(quad flat non-leaded，简称qfn)封装结构。
2、图1为现有qfn半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，现有半导体封装件1的制法于一承载板(图略)上形成一金属板，再将该金属板蚀刻形成一导线架10。
3、接着，于该导线架10的置晶垫10b上借由粘胶12设置半导体芯片11，并使该半导体芯片11借由多个焊线110电性连接该导线架10的导脚10a。
4、之后，形成封装胶体13于该导线架10上以包覆该半导体芯片11及焊线110；最后，移除该承载板，以外露该导线架10。
5、但是，...
【技术保护点】
1.一种承载结构，包括：
2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第一金属层还结合于该板体的另一侧上，使该板体的相对两侧上均结合有该第一金属层。
3.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第一金属层为铜层。
4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第二金属层为铜层。
5.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第三金属层为铜层。
6.如权利要求1所述的承载结构，其中，该绝缘保护层为防焊层。
7.一种电子封装件的制法，包括：
8.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其中，该线路层具有形成于该开...
【技术特征摘要】
1.一种承载结构，包括：
2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第一金属层还结合于该板体的另一侧上，使该板体的相对两侧上均结合有该第一金属层。
3.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第一金属层为铜层。
4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第二金属层为铜层。
5.如权利要求1所述的承载结构，其中，该第三金属层为铜层。
6.如权利要求1所述的承载结构，其中，该绝缘保护层为防焊层。
7.一种电子封装件的制法，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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