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提供了一种电子封装。电子封装包括电子组件、衬底、接地平面、导热通路和至少一个导热构件。接地平面被封闭在衬底中或由衬底支撑。电子组件包括不可接地热输出并且被安装到衬底。导热通路在衬底内在暴露于衬底的表面上的接口与接地平面之间延伸。导热通路被配...
该专利属于天工方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过天工方案公司授权不得商用。

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