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半导体器件制造技术
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文档序号:42551966
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提供了一种半导体器件,包括:第一源极/漏极区域和第一背侧接触结构,第一背侧接触结构在第一源极/漏极区域正下方,连接到第一源极/漏极区域;第二源极/漏极区域和在第二源极/漏极区域正下方的第一占位体隔离结构;以及背侧隔离结构,在半导体器件的背侧...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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