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半导体装置具备：半导体层，具有元件区域和包围它的末端区域，且具有第一导电型的第一半导体部、在元件区域中位于第一半导体部上的第二导电型的第二半导体部和在末端区域中位于第一半导体部上的第一导电型的第三半导体部；第一电极，设于第二半导体部上；第二...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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