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根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室，该镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到在该镀敷腔室中定位的基板上。该镀敷腔室可以包括转子和容器。所述电镀系统可以包括至少一个阻挡物，所述阻挡物定位在该镀敷腔室中。所述至少一个阻挡物可以界定多个...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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