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处理半导体衬底的方法和装置制造方法及图纸
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下载处理半导体衬底的方法和装置的技术资料
文档序号:42505998
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本文描述了用于在光刻图案化的衬底上执行与深宽比有关的沉积和与深宽比无关的蚀刻的循环的方法和装置。方法适合于减少通过光刻形成和部分形成的特征之间的特征深度和/或深宽比的变化,一些部分形成的特征由于随机效应而部分形成。方法和装置适合于在极紫外光...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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