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实施方式的半导体存储装置具备：多个导电体层，在Z方向上彼此分开设置，包含第1导电体层(SGD)；多个存储器柱(MP)，贯通多个导电体层，沿Z方向延伸；以及部件(SLT)，包含沿X方向延伸的第1部分(DT)、及在X方向上彼此分开设置于多个导电...
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