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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法，包括工作台，工作台的顶部一侧固定连接有若干个六角柱，六角柱的顶部固定连接有顶台，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，将基板放置到承载柔性板的上方，同时将芯片...
该专利属于南通优睿半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通优睿半导体有限公司授权不得商用。

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