【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法。
技术介绍
1、一种基于三维堆叠的芯片封装装置通常用于将多个芯片垂直堆叠并封装在一起，以提高芯片密度和性能。
2、但现有的技术中在对芯片进行堆叠的过程中，需要对堆叠的芯片进行压合，在压合时作为粘合两个芯片的环氧树脂，不能够进行风干硬化处理，从而会影响到装置的硬化效率，使得后续的工作不能够连续的进行，降低了装置的工作效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种基于三维堆叠的芯片封装结构，包括工作台，工作台的顶部一侧固定连接有若干个六角柱，六角柱的顶部固定连接有顶台，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，工作台的顶部一侧开设有工作槽，还包括，升降封装机构，升降封装机构包括固定连接在顶台顶部的正反电机，正反电机的输出端固定连...
【技术保护点】
1.一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）的顶部一侧固定连接有若干个六角柱（2），所述六角柱（2）的顶部固定连接有顶台（3），所述工作台（1）的底部四周分别固定连接有若干个桌脚（4），所述工作台（1）的顶部一侧开设有工作槽（5），还包括；
2.根据权利要求1所述的一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：所述硬化组件（65）包括开设在圆壳（63）内壁顶部的圆槽（651），所述圆槽（651）的内壁套设并转动连接有转动块（652），所述转动块（652）的一端固定连接有主齿轮（653），所述主齿轮（653）的外壁四周分别...
【技术特征摘要】
1.一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）的顶部一侧固定连接有若干个六角柱（2），所述六角柱（2）的顶部固定连接有顶台（3），所述工作台（1）的底部四周分别固定连接有若干个桌脚（4），所述工作台（1）的顶部一侧开设有工作槽（5），还包括；
2.根据权利要求1所述的一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：所述硬化组件（65）包括开设在圆壳（63）内壁顶部的圆槽（651），所述圆槽（651）的内壁套设并转动连接有转动块（652），所述转动块（652）的一端固定连接有主齿轮（653），所述主齿轮（653）的外壁四周分别啮合连接有若干个次齿轮（654），所述次齿轮（654）的内壁套设并接触有固定杆（655），所述固定杆（655）的一端固定连接在圆壳（63）的内壁顶部。
3.根据权利要求2所述的一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：所述次齿轮（654）的底部固定连接有转动套（656），所述转动套（656）的外壁套设并固定连接有弧形扇（657），所述圆壳（63）的内壁套设并固定连接有环形加热器（658），所述圆壳（63）的内壁底端套设并固定连接有滤孔板（659），所述顶台（3）的底部两侧分别固定连接有第一伸缩杆（6510），所述第一伸缩杆（6510）的输出端固定连接有吸力孔板器（6512），所述螺纹柱（62）的外壁分别开设有若干个竖槽（6514），所述竖槽（6514）的内壁套设并滑动连接有竖块（6515），所述竖块（6515）的一端固定连接在主齿轮（653）的内壁处。
4.根据权利要求3所述的一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：所述工作槽（5）的内壁设置有夹持组件（66），所述夹持组件（66）包括固定连接在工作槽（5）内壁底部两侧的六角杆（661），所述六角杆（661）的顶部固定连接有方形台（662），所述方形台（662）的顶部两侧分别开设有滑动槽（663），所述方形台（662）靠近滑动槽（663）的顶部两端分别开设有方孔（664），所述工作台（1）靠近六角柱（2）的一侧固定连接有气囊（665），所述气囊（665）的两侧底端分别连通有气管（666）。
5.根据权利要求4所述的一种基于三维堆叠的芯片封装结构，其特征在于：所述气管（666）的一端连通有转换箱（667），所述转换箱（667）的底部固定连接在工作台（1）的顶部，所述转换箱（667）的内壁一侧固定连接有第一复位簧（668），所述第一复位簧（668）的一端固定连接有第一移动板（669），所述第一移动板（669）远离第...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙军伟，王海荣，许海渐，申凡平，杨健，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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