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文档序号:42438986
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本公开实施例涉及半导体领域,特别涉及一种信号处理电路,应用于半导体存储器,用于写入数据和读出数据,半导体存储器包括纵向排布的数据端口、第一存储块以及第二存储块,信号处理电路包括:第一输出模块,位于第一存储块靠近数据端口的一侧,第一输出模块连...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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