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本公开的实施例提供了形成具有平坦钝化表面的RDL结构的方法。一些实施例提供了用于化学机械抛光的停止层，该停止层设置在钝化层下面。一些实施例提供了钝化沉积的额外厚度和用于钝化抛光的牺牲钝化层。一些实施例通过插入伪图案对象来提供修改的RDL图案...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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