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本发明提供能够减少所涂敷的膏的形状变化的技术。半导体制造装置具备：预成型头，其具有容纳UV固化型的膏的注射部和设置于所述注射部的前端的喷嘴；第一UV照射单元；以及控制部，其构成为在从所述喷嘴将所述膏涂敷到半导体器件的部件上之后，在向所述部件...
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