半导体制造装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够减少所涂敷的膏的形状变化的技术。半导体制造装置具备：预成型头，其具有容纳UV固化型的膏的注射部和设置于所述注射部的前端的喷嘴；第一UV照射单元；以及控制部，其构成为在从所述喷嘴将所述膏涂敷到半导体器件的部件上之后，在向所述部件上贴装裸芯片之前，通过所述第一UV照射单元对所述涂敷的膏进行UV照射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造装置，例如，能够应用于以树脂膏为接合材料的芯片贴装机。

技术介绍

1、作为半导体器件的制造工序的一个工序，有时拾取从晶圆分割出的裸芯片并将所拾取的裸芯片贴装于涂敷有膏的部件。此时，膏是液体状的粘接剂，例如为树脂膏。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-150045号公报

技术实现思路

1、所涂敷的膏(或者胶)的形状有时会变化。

2、本公开的课题在于提供能够减少所涂敷的膏的形状变化的技术。其他课题及新的特征可根据本说明书的描述及附图得知。

3、简单说明本公开中的代表性方式的概要如下。即，半导体制造装置包括：预成型头，其具有容纳uv固化型的膏的注射部和设置于所述注射部的前端的喷嘴；第一uv照射单元；以及控制部，其构成为在从所述喷嘴将所述膏涂敷到半导体器件的部件上之后，在向所述部件上贴装裸芯片之前，通过所述第一uv照射单元对所述涂敷的膏进行uv照射。

4、专利技术效果p>

5、根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，p>

10.根据...

【技术特征摘要】

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体制造装...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤大辅，保坂浩二，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：