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提供了一种制造半导体封装件的方法，所述方法可以包括：提供基底；形成种子层以覆盖基底的顶表面；在种子层上顺序地堆叠牺牲层和光可成像层；形成穿透孔以穿透光可成像层和牺牲层并暴露种子层；在穿透孔中形成导电柱；执行第一工艺以去除牺牲层的至少一部分；...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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