温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种内埋功率模组结构的基板及其制造方法，涉及半导体封装领域，以解决高电压下基板工作性能差的问题。基板包括：热沉结构上表面开设贴入芯片的凹槽；导热绝缘结构包括陶瓷板以及分别覆盖其两面的第一金属层和第二金属层，第一金属层与热沉结构键合...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。