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本发明提供一种基于电动缸升降晶圆的半导体设备，包括：腔体、加热器、顶销、顶销盘、自带一体刚性导轨的电动缸、自带上机械限位结构和下机械限位结构的连接支架、自带挡片的连接底座、波纹管以及多个用于监测晶圆升降位置的传感器；加热器位于腔体内，设置有...
该专利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海陛通半导体能源科技股份有限公司授权不得商用。

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