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本发明的周缘处理装置，包括：设定部，构成为设定处理基片的周缘部的处理参数；和处理部，构成为基于所述处理参数，处理所述处理基片的周缘部。所述设定部构成为在所述处理液对所述处理基片的周缘部的处理宽度的指定值小于规定的阈值的情况下，校正处理液的供...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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