周缘处理装置、周缘处理方法和计算机可读记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术的周缘处理装置，包括：设定部，构成为设定处理基片的周缘部的处理参数；和处理部，构成为基于所述处理参数，处理所述处理基片的周缘部。所述设定部构成为在所述处理液对所述处理基片的周缘部的处理宽度的指定值小于规定的阈值的情况下，校正处理液的供给条件，所述处理部还包括：保持部，构成为可旋转地保持所述处理基片；和供给部，基于所述供给条件，从喷嘴向所述处理基片的周缘部供给处理液。根据本发明专利技术的周缘处理装置，能够以良好的精度处理被膜的周缘部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及周缘处理装置、周缘处理方法和计算机可读记录介质。

技术介绍

1、专利文献1公开了一种周缘曝光装置。该周缘曝光装置执行以下处理：一边使基片旋转一次，一边检测基片的周缘位置的位移；以及一边使基片旋转，并且根据该位移使基片沿径向方向移动，一边使在基片表面形成的抗蚀剂膜的周缘部分曝光。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平4-072614号公报

技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题

2、本公开说明能够以良好的精度处理被膜的周缘部分的周缘处理装置、周缘处理方法和计算机可读记录介质。

3、用于解决问题的手段

4、周缘处理装置的一例包括：拍摄部，构成为拍摄基片的周缘部，取得拍摄图像，基片包括基准基片和处理基片；第一计算部，以基准基片的中心为基准，计算基准基片的拍摄图像中的基准基片的理论上的周缘位置；第二计算部，基于基准基片的理论上的周缘位置和处理基片的拍摄图像，计算处理基片的拍摄图像中的处理基片的理论上的周缘位置；设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种周缘处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的周缘处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的周缘处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的周缘处理装置，其特征在于，还包括：

5.一种周缘处理方法，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种周缘处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的周缘处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的周缘处...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本正志，柏木秀明，中村直人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：