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本申请公开了互连结构及其形成方法。互连结构包括电介质层、设置在电介质层之上的电介质材料、以及设置在电介质材料中的第一导电特征和第二导电特征。第一导电特征和第二导电特征各自具有圆化顶角，第一导电特征具有第一宽度和第一高度，并且第二导电特征具有...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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