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本发明涉及化学机械抛光技术领域，提供一种化学机械精抛液及其制备方法和应用；采用本发明的制备方法来制备精抛液，可以获得大颗粒数较少的精抛液，且将该精抛液应用于硅晶圆的化学机械抛光，能够降低晶圆表面缺陷数。所述制备方法包括如下步骤：1）将中间混...
该专利属于万华化学集团电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团电子材料有限公司授权不得商用。

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