温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种半导体晶粒封装体,半导体晶粒封装体中的半导体晶粒可通过介电波导通信。介电波导可包含夹在低介电常数包覆层之间的高介电常数核心层。高介电常数核心层与低介电常数包覆层的介电常数的差异使介电质波导中的电磁信号模式松散耦合，同时提供相对...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。