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提供了一种对具有提高产率的半导体晶片进行体积检测的系统和方法。该系统和方法被配置成用于对检测体积中的适当横截面表面的减少的数量或面积进行磨削和成像，并从该横截面表面图像确定3D对象的检测参数。该方法和装置可以用于半导体晶片内集成电路的定量计...
该专利属于卡尔蔡司SMT有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡尔蔡司SMT有限责任公司授权不得商用。

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