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本申请公开了一种串扰屏蔽装置、串扰屏蔽设备以及智能终端设备，涉及半导体封装技术领域，该串扰屏蔽装置包括基板、封装腔体、低热导层、高热导层以及集成有语音模块和传感器模块的芯片组件；芯片组件以芯片组件的焊盘面朝向基板的方向埋入至基板中，形成芯片...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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