【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种串扰屏蔽装置、串扰屏蔽设备以及智能终端设备。
技术介绍
1、随着科技的快速进步，诸如手表以及手环等的智能终端设备在日常生活中的重要性日益凸显。为了满足用户对于定高定位、语音通话等的多样化需求，目前市面上的智能终端设备普遍集成有与外界环境进行交互的语音模块和传感器模块，且语音模块以及传感器模块通常共享同一串扰屏蔽装置。然而，这种集成设计会致使语音模块与传感器模块集成器件间存在严重的串扰现象，当传感器模块工作时产生的热燥以及电燥会影响语音模块的拾音效果，导致语音模块的本底噪音增高，严重影响智能终端设备的工作性能。
2、综上，如何消除语音模块与传感器模块集成器件间的串扰现象以提升智能终端设备的工作性能是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种串扰屏蔽装置、串扰屏蔽设备以及智能终端设备，旨在消除语音模块与传感器模块集成器件间的串扰现象以提升智能终端设备的工作性能。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种串扰屏蔽...
【技术保护点】
1.一种串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置包括基板、封装腔体、低热导层、高热导层以及集成有语音模块和传感器模块的芯片组件；
2.如权利要求1所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，在所述芯片组件以所述芯片组件的焊盘面朝向所述基板的方向埋入至所述基板中后，所述语音模块以及所述传感器模块分别设置于所述面板区域的中轴线两侧。
3.如权利要求1所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置还包括第一线路层以及第二线路层；
4.如权利要求3所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置还包括数个电路层、语音模块线路以及传感器模块线路；p>
5.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置包括基板、封装腔体、低热导层、高热导层以及集成有语音模块和传感器模块的芯片组件；
2.如权利要求1所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，在所述芯片组件以所述芯片组件的焊盘面朝向所述基板的方向埋入至所述基板中后，所述语音模块以及所述传感器模块分别设置于所述面板区域的中轴线两侧。
3.如权利要求1所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置还包括第一线路层以及第二线路层；
4.如权利要求3所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，所述串扰屏蔽装置还包括数个电路层、语音模块线路以及传感器模块线路；
5.如权利要求4所述的串扰屏蔽装置，其特征在于，所述语...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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