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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种封装结构及其制造方法，封装结构的制造方法包括：提供第一晶圆、第一芯片和多个芯片堆叠体，所述第一晶圆包括多个承载区；将所述芯片堆叠体设置在所述承载区上；将所述第一芯片设置在多个所述芯片堆叠体上；键合所述第一...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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