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一种热处理装置、半导体装置的制造方法及衬底的制造方法，其可减少热处理中产生的衬底的滑动错位缺陷，制造高质量的半导体装置。衬底支承体（３０）由本体部（５６）和支承部（５８）构成。本体部（５６）将多个载置部（６６）平行延伸，且在该载置部（６６）...
该专利属于株式会社日立国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。

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