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本公开提供一种化学机械研磨工艺方法和其设备。执行化学机械研磨工艺的方法可包括形成球形二氧化钛纳米粒子、以有机涂布层覆盖球形二氧化钛纳米粒子、将球形二氧化钛纳米粒子与氧化剂储存在一起、使用球形二氧化钛纳米粒子形成研磨溶液、将研磨溶液施加在工件...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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