温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及半导体器件技术领域，具体为一种Micro LED芯片、显示模组及显示装置，解决了如何提升Micro LED芯片的机械结构强度的技术问题，其中，Micro LED芯片包括外延层、支撑衬底，外延层包括自下而上依次分布的第一型半导体层、...
该专利属于元旭半导体科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元旭半导体科技（无锡）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。