本技术涉及芯片技术领域，具体为一种集成芯片的测试结构，其通过第一测试线、第一焊盘、第一连接线将行向分布的LED芯片连接，通过第二测试线、第二焊盘、第二连接线将列向分布的LED芯片连接，测试时，第一测试信号通过第一测试线、第一焊盘、第一连...

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种垂直式HEMT‑LED集成器件的制备方法，该制备方法中，首先在衬底的正面、反面制备HEMT外延层、LED外延层，然后在HEMT外延层制备源极、漏极、栅极，在LED外延层制备N电极、P电极，源极与P电极...

本技术涉及LED显示装置技术领域，具体为一种薄膜芯片转接板，其包括用于承载薄膜芯片的基板、位于基板正面的第一连接部、开设于基板的导电孔，薄膜芯片通过该芯片转接板中的第一连接部、导通孔、位于基板与PCB板之间的连接部，实现与PCB板中电路...

本发明涉及显示模组技术领域，具体为一种显示模组大视角偏色的检测方法及校正方法，解决的技术问题是：如何实现显示模组大视角偏色的准确检测，如何降低显示模组大视角偏色，检测方法包括：通过相对侧色温与基准色温对比获取色温差，并通过色温差是否在预...

本技术涉及半导体器件技术领域，具体为一种Micro LED芯片、显示模组及显示装置，解决了如何提升Micro LED芯片的机械结构强度的技术问题，其中，Micro LED芯片包括外延层、支撑衬底，外延层包括自下而上依次分布的第一型半导体...

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种MiP芯片及其制备方法，该MiP芯片中，通过通孔将承接层划分为多块，从而避免了后续工艺中承接层整面受力而产生碎裂或破损的问题出现；另外，重布线层覆盖于LED芯片的非出光面整面，其底端局部区域贯穿通...

本技术涉及显示屏技术领域，具体为一种消除亮线的显示屏模组及显示装置，显示屏模组包括：PCB板、阵列分布于PCB板正面的发光单元、分布于PCB板背面的驱动单元、遮挡层，遮挡层设置于周边发光单元与拼接面之间的PCB板表面，遮挡层具有一定厚度...

本技术涉及显示装置技术领域，具体为一种消除彩色线的LED显示装置，该显示装置由LED显示屏模组拼接组成，显示屏模组包括基板、阵列分布于基板正面的像素单元、分布于基板背面的驱动单元、覆盖于像素单元表面与基板正面的封装膜层，其中，像素单元包...

本发明涉及发光材料技术领域，具体涉及一种光色转换材料及其制备方法、LED发光单元及显示面板，本发明通过对TiO<subgt;2</subgt;纳米管表面进行亲油性处理、量子点修饰亲油性TiO<subgt;2</s...

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED集成芯片，LED集成芯片包括衬底、芯片区、焊盘区、连接层，芯片区包括阵列分布的发光单元、第一电极、第二电极，第一电极与第二电极之间设置有第一绝缘层，焊盘区包括第一焊盘、第二焊盘，同一第一电极...

本技术涉及LED显示技术领域，具体为一种LED显示屏模组及显示装置，LED显示屏模组包括基板、阵列分布于基板的发光单元、填隙层，相邻两列发光单元之间设置有列向间隙，相邻两行发光单元之间设置有行向间隙，填隙层包括黑色的第一胶膜层、第二胶膜...

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED集成芯片的制备方法，该方法包括：在晶圆衬底的发光单元正面制备横向间隔分布的第二电极、第一绝缘层、纵向间隔分布的第一电极，将包含第一电极正面的整面与衬底键合，剥离晶圆衬底，在第一电极、第二电极...

本发明涉及LED显示装置技术领域，具体为一种显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法，解决的技术问题是：如何消除压膜层中圈印，提升墨色一致性和压膜质量，该压膜方法用于在显示模组的发光单元所在面制备压膜层，步骤包括：在离型膜表面涂...

本发明涉及LED显示装置技术领域，具体为一种显示模组及制备方法、显示装置，其中，芯片转接板包括用于承载薄膜芯片的基板、第一连接部、开设于基板的导电孔、第二连接部，薄膜芯片通过该芯片转接板中的第一连接部、导通孔、第二连接部，实现与PCB板...

本发明涉及LED显示技术领域，具体为一种LED显示屏模组点胶方法，解决的技术问题是：如何实现LED显示屏模组点胶，以减少爬胶，同时避免显示对比度受到影响，点胶前，首先，在基板制备阵列分布的发光单元，然后在发光单元的列向间隙和/或行向间隙...

本发明涉及半导体加工工艺技术领域，具体为一种

本实用新型公开了一种显示单元，属于

本发明涉及显示屏技术领域，具体为一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种单片集成

本实用新型公开了一种显示模组，属于