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半导体芯粒封装包括与逻辑半导体芯粒直接结合的电感器‑电容器(LC)半导体芯粒。LC半导体芯粒包括整合至单个芯粒中的电感器及电容器。LC半导体芯粒的电感器及电容器可与逻辑半导体芯粒上的晶体管及其他逻辑组件电性连接以形成半导体芯粒封装的电压调节...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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