专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
生益电子股份有限公司
>
一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板制造技术
>技术资料下载
下载一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板的技术资料
文档序号:42209838
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提出一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板,电路板补强片包括补强片本体、定位框和连接条,补强片本体划分为多个间隔布置的子片体,各个子片体分别用于贴覆在同一个电路板的不同接地窗口上,相邻的子片体之间具有第一安全距离,第一安全距离用于...
该专利属于生益电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。