一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板制造技术

本申请提出一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板，电路板补强片包括补强片本体、定位框和连接条，补强片本体划分为多个间隔布置的子片体，各个子片体分别用于贴覆在同一个电路板的不同接地窗口上，相邻的子片体之间具有第一安全距离，第一安全距离用于补偿子片体的热变形，定位框环绕在补强片本体的外周，连接条连接在定位框和子片体之间，以限定各个子片体的位置。一方面，分割为多个子片体减小了单个子片体的受热面积，另一方面，分割为多个子片有助于热量从接地窗口区域散发，降低了子片体中热量无法顺利排出的风险；再一方面，第一安全距离降低了子片体因热变形而相互干涉的风险。电路板补强片能够降低受热分层的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板制造领域，特别是一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板。

技术介绍

1、手机等电子设备的摄像模组常用到软硬结合电路板，软硬结合电路板通过在软板层的部分区域选择性粘合硬板层制成。在相关技术中，为了增强软硬结合电路板的厚度，通常会在软硬结合电路板的表面贴覆补强片进行补强支撑。除了支撑之外，补强片同时还起到接地的效果。

2、一方面，为满足接地阻值的要求，相关技术中用于贴覆补强片的接地窗口的面积会被设计得尽量大，但由于增大开窗面积会增大受到的热应力，并且接地窗口区域的表面与补强片的结合力差，因此软硬结合电路板过回流焊后补强片和本体之间很容易出现受热分层。

3、另一方面，为了获得良好的接地和支撑效果，往往需要使用大尺寸的补强片，例如使补强片覆盖软硬结合电路板的整个硬板区域或软板区域。但是随着补强片的尺寸增大，回流焊过程中补强片表面接收的热辐射相应增多，因此更容易出现热量蓄积的情况，引起补强片的受热分层。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板补强片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板补强片，其特征在于，所述第一安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的电路板补强片，其特征在于，所述连接条形成有脆弱部，所述脆弱部用于降低所处位置的连接强度，以允许所述连接条在所述脆弱部断开，分离所述子片体和所述定位框。

4.根据权利要求3所述的电路板补强片，其特征在于，所述脆弱部位于所述连接条连接所述子片体的一端。

5.根据权利要求4所述的电路板补强片，其特征在于，在靠近所述子片体的一端，所述连接条的宽度逐渐缩小，以形成所述脆弱部...

【技术特征摘要】

1.一种电路板补强片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板补强片，其特征在于，所述第一安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的电路板补强片，其特征在于，所述连接条形成有脆弱部，所述脆弱部用于降低所处位置的连接强度，以允许所述连接条在所述脆弱部断开，分离所述子片体和所述定位框。

4.根据权利要求3所述的电路板补强片，其特征在于，所述脆弱部位于所述连接条连接所述子片体的一端。

5.根据权利要求4所述的电路板补强片，其特征在于，在靠近所述子片体的一端，所述连接条的宽度逐渐缩小，以形成所述脆弱部。

6.根据权利要求1所述的电路板补强片，其特征在于，所述子片体包括与定位框相邻的第一侧边以及与另外的所述子片体相邻的第二侧边，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，杨云，林宇超，刘梦茹，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：