温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例提供的半导体热处理设备，其工艺腔室的顶部设置有排气口；加热筒套设在工艺腔室上，加热筒包括保温外壳，其顶盖上设置有用于供排气管路穿过的通孔；排气管路穿过加热筒与排气口连通，用于排出工艺腔室的工艺空间中的气体；顶盖上的通孔中设置有密...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。