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本发明提供一种基板表面处理方法及基板结构，该基板表面处理方法包括：提供一基板，所述基板包括依次层叠的衬底、半导体层及阻焊层；于所述阻焊层中形成贯穿所述阻焊层且底面显露出所述半导体层的通孔，所述通孔包括主体部以及位于所述主体部底部且与所述主体...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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