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本技术公开了一种施压组件及粘棒设备，用于接触硅棒并提供作用于硅棒的压力，施压组件包括施压主体和凸块，其中：施压主体靠近硅棒的侧面凸出设置有若干个凸块，以通过凸块接触硅棒；凸块的硬度小于硅棒的硬度。可见，该施压组件及设置有该施压组件的粘棒设备...
该专利属于三一硅能（朔州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三一硅能（朔州）有限公司授权不得商用。

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