【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体和光伏，特别涉及一种施压组件及设置有该施压组件的粘棒设备。
技术介绍
1、硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料，目前硅片切割多采用金刚线多线切割技术。金刚线多线切割技术包括粘棒工序，粘棒工序主要是将硅棒粘接在树脂板上，然后树脂板粘接在工件板上，待粘结胶水固化时间达到要求后，用于线切机切割。在粘棒的过程中，硅棒放置在涂满胶水的树脂板上固化前期，需要对硅棒施加一定的压力，以达到将硅棒、胶水、树脂板三者紧密粘接到一起和保证胶水均匀地分布到每一个接触位置的目的。传统的通过压块施加压力的方式为在放置于涂满胶水的树脂板上的硅棒上放置一个具有配重的重块，通过重块自身的重力对硅棒施加压力，达到规定时间后再将重块取走。但由于目前使用的重块与硅棒间为全面积接触，在使用过程中极容易出现局部不平整，导致硅棒受力不均匀，局部不受压，进而使得硅棒和树脂板间的胶层厚度偏差较大，影响后续切割。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种施压组件，能够使硅棒受力均匀，不易出现局部不受压情况。>
2、为实现上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种施压组件，用于接触硅棒并提供作用于所述硅棒的压力，其特征在于，包括施压主体(1)和凸块(2)，其中：
2.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述凸块(2)凸出于所述施压主体(1)的高度为h，5mm≤h≤10mm。
3.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述施压主体(1)的侧面开设有若干个凹槽(11)，若干个所述凸块(2)分别容置于所述凹槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述凸块(2)与所述施压主体(1)可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的施压组件，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种施压组件，用于接触硅棒并提供作用于所述硅棒的压力，其特征在于，包括施压主体(1)和凸块(2)，其中：
2.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述凸块(2)凸出于所述施压主体(1)的高度为h，5mm≤h≤10mm。
3.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述施压主体(1)的侧面开设有若干个凹槽(11)，若干个所述凸块(2)分别容置于所述凹槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，所述凸块(2)与所述施压主体(1)可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的施压组件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的施压组件，其特征在于，还包括限位件(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯盛，请求不公布姓名，崔三观，
申请(专利权)人：三一硅能朔州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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