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本发明提供一种防粘连的烧结装置及其控制方法,烧结装置包括下模机构、上模机构、防粘连机构和收放膜机构,下模机构包括下模座和托盘,托盘上设有承载部,上模机构包括上模座和压头,防粘连机构包括压板和剥离组件,压板上设有通孔,通孔与压头、承载部分别上...该专利属于苏州宝士曼半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州宝士曼半导体设备有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种防粘连的烧结装置及其控制方法,烧结装置包括下模机构、上模机构、防粘连机构和收放膜机构,下模机构包括下模座和托盘,托盘上设有承载部,上模机构包括上模座和压头,防粘连机构包括压板和剥离组件,压板上设有通孔,通孔与压头、承载部分别上...