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本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、过渡层和保护层；其中，所述衬底包括基体和至少一个凸起结构，所述凸起结构设置在所述基体上；所述过渡层设于所述衬底的具有所述凸起结构的一面之上，所述保护层设于所述过渡层之上；所述过渡层的主要成分与所述保护层...
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