温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明半导体的形变处理方法包括：提供金刚石划线刀以及待处理的半导体，所述半导体具有相对的第一表面和第二表面；以及所述金刚石划线刀在所述半导体的所述第一表面进行多次划线以使所述第一表面向所述第二表面发生形变而形成曲面；其中，所述划线包括控制所...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。